CAJ | 학술논문

在PCB制作中，包含了多个图形图像的转移步骤，图形转移制作可以直接通过CAD数据或者通过一些中间步骤，例如钻通孔或微孔图像，构建内层和外层的电路图形，构建抗蚀层并提供字符印刷。电路的形成一般包含光刻，或丝网印刷，为了完成整个电路成形的制程，板材需要经过蚀刻，电镀，抗蚀层剥离等步骤。这篇文章主要关注光刻或其他起到相同作用方式，例如喷墨。包括半加成工艺和加成工艺，但并不包括传统的减成工艺。文章没有阐述主流的传统接触式印刷，而是对其替代方案做了阐述。
재PCB제작중，포함료다개도형도상적전이보취，도형전이제작가이직접통과CAD수거혹자통과일사중간보취，례여찬통공혹미공도상，구건내층화외층적전로도형，구건항식층병제공자부인쇄。전로적형성일반포함광 각，혹사망인쇄，위료완성정개전로성형적제정，판재수요경과식각，전도，항식층박리등보취。저편문장주요관주광각혹기타기도상동작용방식，례여분묵。포괄반가성공예화가성공예，단병불포괄전통적감성공예。문장몰유천술주류적전통접촉식인쇄，이시대기체대방안주료천술。