印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2008年
6期
25-29
,共5页
电路板%低介电纤维布%环烯烃共聚物
電路闆%低介電纖維佈%環烯烴共聚物
전로판%저개전섬유포%배희경공취물
文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验.通过将环烯烃共聚物(COC)纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成低介电(εr3.08,Dk0.013)电路板基材;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr 3.25,Dk0.0013电路板基材;将含环烯烃共聚物纤维混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维布是一种新型的性能优异的电路板增强材料.
文章介紹瞭電路闆用的低介電纖維及其製作纖維佈和電路闆基材的實驗.通過將環烯烴共聚物(COC)纖維與玻璃纖維結閤在獨特的混閤佈中製成低介電(εr3.08,Dk0.013)電路闆基材;將混閤佈中環烯烴共聚物纖維鎔化構成樹脂的一種成分,製成εr 3.25,Dk0.0013電路闆基材;將含環烯烴共聚物纖維混織佈塗上獨特的低介電樹脂製成εr2.8,Dk0.0009電路闆基材的試驗,錶明環烯烴共聚物纖維佈是一種新型的性能優異的電路闆增彊材料.
문장개소료전로판용적저개전섬유급기제작섬유포화전로판기재적실험.통과장배희경공취물(COC)섬유여파리섬유결합재독특적혼합포중제성저개전(εr3.08,Dk0.013)전로판기재;장혼합포중배희경공취물섬유용화구성수지적일충성분,제성εr 3.25,Dk0.0013전로판기재;장함배희경공취물섬유혼직포도상독특적저개전수지제성εr2.8,Dk0.0009전로판기재적시험,표명배희경공취물섬유포시일충신형적성능우이적전로판증강재료.
