电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2008年
1期
30-32
,共3页
印制线路板%微蚀液%黑氧化前处理%稳定剂%促进剂%微蚀速率
印製線路闆%微蝕液%黑氧化前處理%穩定劑%促進劑%微蝕速率
인제선로판%미식액%흑양화전처리%은정제%촉진제%미식속솔
研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100 g/L H2SO4,25 g/L H2O2,0.4 g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4 g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5 g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物.讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响.测试表明,在高浓度铜离子(Cu2+质量浓度25 g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4 μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求.
研製齣一種新型印製線路闆內層黑氧化前處理微蝕液,其配方為:100 g/L H2SO4,25 g/L H2O2,0.4 g/L穩定劑A(含羥基的有機痠),0.4 g/L促進劑A(同穩定劑A),0.5 g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚閤物.討論瞭溫度及銅離子濃度對微蝕速率的影響.測試錶明,在高濃度銅離子(Cu2+質量濃度25 g/L)存在的情況下,微蝕速率較穩定,可達到1.4 μm/min以上,且微蝕後銅錶麵較平整均勻,可完全滿足內層黑氧化前處理的生產要求.
연제출일충신형인제선로판내층흑양화전처리미식액,기배방위:100 g/L H2SO4,25 g/L H2O2,0.4 g/L은정제A(함간기적유궤산),0.4 g/L촉진제A(동은정제A),0.5 g/L지방알EO-PO감단취합물.토론료온도급동리자농도대미식속솔적영향.측시표명,재고농도동리자(Cu2+질량농도25 g/L)존재적정황하,미식속솔교은정,가체도1.4 μm/min이상,차미식후동표면교평정균균,가완전만족내층흑양화전처리적생산요구.
