世界科技研究与发展
世界科技研究與髮展
세계과기연구여발전
WORLD SCI-TECH R & D
2006年
4期
14-18
,共5页
王慧秀%何为%何波%龙海荣
王慧秀%何為%何波%龍海榮
왕혜수%하위%하파%룡해영
印制电路板%高密度互连%精细线路%微孔
印製電路闆%高密度互連%精細線路%微孔
인제전로판%고밀도호련%정세선로%미공
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段.一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流.本文对HDI板定义,特点,关键技术,应用以及目前发展状况进行了综述.
隨著電子設備嚮輕薄短小、高性能、多功能的方嚮髮展以及電子組裝技術的進步,用于電子元器件互連的印製電路闆產品從通孔插裝技術(THT)階段全麵走上瞭錶麵安裝技術(SMT)階段,走嚮瞭芯片級封裝(CSP)階段,併正逐步走嚮繫統級封裝(SIP)階段.一箇以導通孔微小化和導線精細化等為主導的新一代HDI闆產品已經在PCB業界籌劃、建立和髮展起來瞭,併將成為下一代印製電路闆的主流.本文對HDI闆定義,特點,關鍵技術,應用以及目前髮展狀況進行瞭綜述.
수착전자설비향경박단소、고성능、다공능적방향발전이급전자조장기술적진보,용우전자원기건호련적인제전로판산품종통공삽장기술(THT)계단전면주상료표면안장기술(SMT)계단,주향료심편급봉장(CSP)계단,병정축보주향계통급봉장(SIP)계단.일개이도통공미소화화도선정세화등위주도적신일대HDI판산품이경재PCB업계주화、건립화발전기래료,병장성위하일대인제전로판적주류.본문대HDI판정의,특점,관건기술,응용이급목전발전상황진행료종술.
