电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2006年
2期
5-9
,共5页
稀土%Ni-P合金%沉积速率%电磁屏蔽
稀土%Ni-P閤金%沉積速率%電磁屏蔽
희토%Ni-P합금%침적속솔%전자병폐
研究了添加稀土La电沉积电磁屏蔽Ni-P合金镀层的工艺.在正交试验的基础上分析了镀液组成及电流密度对沉积速率的影响,综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力.结果表明:在镀液中加入微量稀土La,金属离子的沉积速率,镀层与基体的结合力,镀液的分散能力,镀层的表面质量都有不同程度的提高,并由此得出工艺的最佳镀液组成和操作条件.
研究瞭添加稀土La電沉積電磁屏蔽Ni-P閤金鍍層的工藝.在正交試驗的基礎上分析瞭鍍液組成及電流密度對沉積速率的影響,綜閤攷察瞭鍍層錶麵質量及鍍層與基體的結閤力.結果錶明:在鍍液中加入微量稀土La,金屬離子的沉積速率,鍍層與基體的結閤力,鍍液的分散能力,鍍層的錶麵質量都有不同程度的提高,併由此得齣工藝的最佳鍍液組成和操作條件.
연구료첨가희토La전침적전자병폐Ni-P합금도층적공예.재정교시험적기출상분석료도액조성급전류밀도대침적속솔적영향,종합고찰료도층표면질량급도층여기체적결합력.결과표명:재도액중가입미량희토La,금속리자적침적속솔,도층여기체적결합력,도액적분산능력,도층적표면질량도유불동정도적제고,병유차득출공예적최가도액조성화조작조건.
