低温共烧多层陶瓷IC基板
저온공소다층도자IC기판
Multi-layer low-temperature co-sintered ceramic IC base board
  • 万方数据
    上海建材 상해건재
    SHANGHAI BUILDING MATERIALS
    2002年 2期 22-24 ,共3页

    徐劲峰%方明豹

    서경봉%방명표

    低温共烧%陶瓷%基板%应用%制备%性能 低溫共燒%陶瓷%基闆%應用%製備%性能
    저온공소%도자%기판%응용%제비%성능
    介绍低温共烧多层陶瓷IC基板的应用、生产工艺和性能。
    개소저온공소다층도자IC기판적응용、생산공예화성능。
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