电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2009年
1期
16-18,21
,共4页
高能武%季兴桥%徐榕青%李悦
高能武%季興橋%徐榕青%李悅
고능무%계흥교%서용청%리열
真空%共晶%功率芯片%空洞
真空%共晶%功率芯片%空洞
진공%공정%공솔심편%공동
在采用功率芯片集成产品时,往往要求热阻小,可靠性高.在这方面,真空共晶技术与传统的芯片贴装方法如环氧粘结或者手动氮气保护共晶技术相比更具优势.分析了真空环境对共晶焊接的影响,同时对影响真空共晶焊接的工艺因素进行了剖析,通过这些因素的控制,可以得到无空洞的焊接.同时给出了真空共晶技术可能的应用.
在採用功率芯片集成產品時,往往要求熱阻小,可靠性高.在這方麵,真空共晶技術與傳統的芯片貼裝方法如環氧粘結或者手動氮氣保護共晶技術相比更具優勢.分析瞭真空環境對共晶銲接的影響,同時對影響真空共晶銲接的工藝因素進行瞭剖析,通過這些因素的控製,可以得到無空洞的銲接.同時給齣瞭真空共晶技術可能的應用.
재채용공솔심편집성산품시,왕왕요구열조소,가고성고.재저방면,진공공정기술여전통적심편첩장방법여배양점결혹자수동담기보호공정기술상비경구우세.분석료진공배경대공정한접적영향,동시대영향진공공정한접적공예인소진행료부석,통과저사인소적공제,가이득도무공동적한접.동시급출료진공공정기술가능적응용.
