电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
5期
34-37
,共4页
台面型焊盘%引线键合%凸台
檯麵型銲盤%引線鍵閤%凸檯
태면형한반%인선건합%철태
引线键合工艺是微电子封装的基础工艺,广泛应用于军品和民品芯片的封装.特殊结构焊盘的引线键合失效问题是键合工艺研究的重要方向.文章主要针对台面型焊盘,从热压键合、超声键合、热超声键合原理进行了分析,对台面型焊盘的工艺适应性给出了建议.使用热超声键合工艺进行台面型焊盘的引线键合需要尽可能降低超声功率,避免键合焯盘的机械损伤,并通过平衡其他各变量保证键合点的强度.侧重于热超声键合工艺的应用,分析台面型焊盘与热超声键合过程相关的失效现象,通过样件及小批量试制、对工艺参数进行了优化验证,针对故障件统计分类给出了相应的解决途径.
引線鍵閤工藝是微電子封裝的基礎工藝,廣汎應用于軍品和民品芯片的封裝.特殊結構銲盤的引線鍵閤失效問題是鍵閤工藝研究的重要方嚮.文章主要針對檯麵型銲盤,從熱壓鍵閤、超聲鍵閤、熱超聲鍵閤原理進行瞭分析,對檯麵型銲盤的工藝適應性給齣瞭建議.使用熱超聲鍵閤工藝進行檯麵型銲盤的引線鍵閤需要儘可能降低超聲功率,避免鍵閤焯盤的機械損傷,併通過平衡其他各變量保證鍵閤點的彊度.側重于熱超聲鍵閤工藝的應用,分析檯麵型銲盤與熱超聲鍵閤過程相關的失效現象,通過樣件及小批量試製、對工藝參數進行瞭優化驗證,針對故障件統計分類給齣瞭相應的解決途徑.
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