化学工程师
化學工程師
화학공정사
CHEMICAL ENGINEER
2007年
8期
36-39
,共4页
开裂%环氧树脂%灌封
開裂%環氧樹脂%灌封
개렬%배양수지%관봉
本文主要介绍了目前电子封装材料--耐开裂环氧树脂灌封料的研究进展.简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因,着重探讨了耐开裂环氧灌封料的组成及灌封工艺.
本文主要介紹瞭目前電子封裝材料--耐開裂環氧樹脂灌封料的研究進展.簡要分析瞭環氧樹脂灌封料產生開裂的原因,著重探討瞭耐開裂環氧灌封料的組成及灌封工藝.
본문주요개소료목전전자봉장재료--내개렬배양수지관봉료적연구진전.간요분석료배양수지관봉료산생개렬적원인,착중탐토료내개렬배양관봉료적조성급관봉공예.
