半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2005年
3期
36-40
,共5页
娄浩焕%朱笑郓%瞿欣%王家楫%Taekoo Lee%Hui WANG
婁浩煥%硃笑鄆%瞿訢%王傢楫%Taekoo Lee%Hui WANG
루호환%주소운%구흔%왕가즙%Taekoo Lee%Hui WANG
无铅焊料%网格焊球阵列%跌落/弯曲试验%可靠性
無鉛銲料%網格銲毬陣列%跌落/彎麯試驗%可靠性
무연한료%망격한구진렬%질락/만곡시험%가고성
着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法.通过对力学试验中失效焊点的分析以及借助ANSYS模拟工具,找出引起失效的根本原因,为开发性能更好、高可靠性的无铅材料、改进无铅工艺提供依据.
著重研究瞭機械遲擊和應力對無鉛BGA封裝銲點可靠性的影響,介紹瞭BGA封裝的可靠性力學試驗(跌落、彎麯試驗)及其分析方法.通過對力學試驗中失效銲點的分析以及藉助ANSYS模擬工具,找齣引起失效的根本原因,為開髮性能更好、高可靠性的無鉛材料、改進無鉛工藝提供依據.
착중연구료궤계충격화응력대무연BGA봉장한점가고성적영향,개소료BGA봉장적가고성역학시험(질락、만곡시험)급기분석방법.통과대역학시험중실효한점적분석이급차조ANSYS모의공구,조출인기실효적근본원인,위개발성능경호、고가고성적무연재료、개진무연공예제공의거.
