电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
8期
34-37
,共4页
吴文章%白桦%刘燕芳%孙旭朋%宋岩
吳文章%白樺%劉燕芳%孫旭朋%宋巖
오문장%백화%류연방%손욱붕%송암
氢气%内部气氛%可靠性%可伐合金%封装
氫氣%內部氣氛%可靠性%可伐閤金%封裝
경기%내부기분%가고성%가벌합금%봉장
文章通过研究表明,密封元器件内部气氛中的氢气对镓、砷化物或硅器件的可靠性有长期的影响,钛氢化合物的形成可以造成GaAs器件物理变形,进而导致器件失效.试验分析表明,密封元器件内部氢气主要来自封装金属基底中吸附的气体,这些气体在热应力条件下扩散到腔体内部.试验证明在元器件封装前对封装材料进行排气处理,可以有效地将材料中的氢气释放.通过对可伐合金在不同条件排放的氢气含量的测量与分析,进一步验证了腔体内部氢气的来源,并得出随着热应力时间的延长,氢气的排放量有增长趋势的结论.
文章通過研究錶明,密封元器件內部氣氛中的氫氣對鎵、砷化物或硅器件的可靠性有長期的影響,鈦氫化閤物的形成可以造成GaAs器件物理變形,進而導緻器件失效.試驗分析錶明,密封元器件內部氫氣主要來自封裝金屬基底中吸附的氣體,這些氣體在熱應力條件下擴散到腔體內部.試驗證明在元器件封裝前對封裝材料進行排氣處理,可以有效地將材料中的氫氣釋放.通過對可伐閤金在不同條件排放的氫氣含量的測量與分析,進一步驗證瞭腔體內部氫氣的來源,併得齣隨著熱應力時間的延長,氫氣的排放量有增長趨勢的結論.
문장통과연구표명,밀봉원기건내부기분중적경기대가、신화물혹규기건적가고성유장기적영향,태경화합물적형성가이조성GaAs기건물리변형,진이도치기건실효.시험분석표명,밀봉원기건내부경기주요래자봉장금속기저중흡부적기체,저사기체재열응력조건하확산도강체내부.시험증명재원기건봉장전대봉장재료진행배기처리,가이유효지장재료중적경기석방.통과대가벌합금재불동조건배방적경기함량적측량여분석,진일보험증료강체내부경기적래원,병득출수착열응력시간적연장,경기적배방량유증장추세적결론.
