材料保护
材料保護
재료보호
MATERIALS PROTECTION
2005年
6期
4-6
,共3页
冯绍彬%商士波%冯丽婷%包祥%张经纬%李宗慧
馮紹彬%商士波%馮麗婷%包祥%張經緯%李宗慧
풍소빈%상사파%풍려정%포상%장경위%리종혜
镀铜%镀层%结合强度%氧化层
鍍銅%鍍層%結閤彊度%氧化層
도동%도층%결합강도%양화층
镀层与基体界面间含氧层的存在,影响电镀层与基体之间金属键的形成,进而影响镀层的结合强度.用氰化物和焦磷酸盐两种工艺在铁片上镀铜,对镀层进行恒电流极化,并以氩离子深度刻蚀和X射线光电子能谱相结合的方法进行检测.电沉积初始电位-时间曲线显示,两种镀铜工艺,结合强度好的出现了基体表面的还原活化电位平阶,结合强度差的焦酸盐镀铜未出现活化就发生了金属的电沉积,而且铜镀层与基体界面含氧量有增高的现象.铜镀层与铁基底界面间含氧层的存在是影响镀层结合强度的主要原因.通过控制金属电沉积初始电位可提高镀层的结合强度.
鍍層與基體界麵間含氧層的存在,影響電鍍層與基體之間金屬鍵的形成,進而影響鍍層的結閤彊度.用氰化物和焦燐痠鹽兩種工藝在鐵片上鍍銅,對鍍層進行恆電流極化,併以氬離子深度刻蝕和X射線光電子能譜相結閤的方法進行檢測.電沉積初始電位-時間麯線顯示,兩種鍍銅工藝,結閤彊度好的齣現瞭基體錶麵的還原活化電位平階,結閤彊度差的焦痠鹽鍍銅未齣現活化就髮生瞭金屬的電沉積,而且銅鍍層與基體界麵含氧量有增高的現象.銅鍍層與鐵基底界麵間含氧層的存在是影響鍍層結閤彊度的主要原因.通過控製金屬電沉積初始電位可提高鍍層的結閤彊度.
도층여기체계면간함양층적존재,영향전도층여기체지간금속건적형성,진이영향도층적결합강도.용청화물화초린산염량충공예재철편상도동,대도층진행항전류겁화,병이아리자심도각식화X사선광전자능보상결합적방법진행검측.전침적초시전위-시간곡선현시,량충도동공예,결합강도호적출현료기체표면적환원활화전위평계,결합강도차적초산염도동미출현활화취발생료금속적전침적,이차동도층여기체계면함양량유증고적현상.동도층여철기저계면간함양층적존재시영향도층결합강도적주요원인.통과공제금속전침적초시전위가제고도층적결합강도.
