西安电子科技大学学报（自然科学版）
西安電子科技大學學報（自然科學版）
서안전자과기대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF XIDIAN UNIVERSITY(NATURAL SCIENCE)
2006年
1期
103-106,155
,共5页
导热系数%微电子封装%复合材料%底充胶%倒装焊
導熱繫數%微電子封裝%複閤材料%底充膠%倒裝銲
도열계수%미전자봉장%복합재료%저충효%도장한
根据导热的基本理论和Haiying Li的研究数据拟合出填加了碳纤维、Silica的环氧树脂封装材料的导热系数预测公式,依此公式可预测出相关复合材料的导热系数.利用有限元方法对电子封装倒装焊中不同导热系数的底充胶材料对温度场的影响进行了分析比较.表明高导热系数的底充胶可明显降低在芯片和基板之间的温度差,降低底充胶的热应力,进而提高电子封装的可靠性.
根據導熱的基本理論和Haiying Li的研究數據擬閤齣填加瞭碳纖維、Silica的環氧樹脂封裝材料的導熱繫數預測公式,依此公式可預測齣相關複閤材料的導熱繫數.利用有限元方法對電子封裝倒裝銲中不同導熱繫數的底充膠材料對溫度場的影響進行瞭分析比較.錶明高導熱繫數的底充膠可明顯降低在芯片和基闆之間的溫度差,降低底充膠的熱應力,進而提高電子封裝的可靠性.
근거도열적기본이론화Haiying Li적연구수거의합출전가료탄섬유、Silica적배양수지봉장재료적도열계수예측공식,의차공식가예측출상관복합재료적도열계수.이용유한원방법대전자봉장도장한중불동도열계수적저충효재료대온도장적영향진행료분석비교.표명고도열계수적저충효가명현강저재심편화기판지간적온도차,강저저충효적열응력,진이제고전자봉장적가고성.
