计算机应用与软件
計算機應用與軟件
계산궤응용여연건
COMPUTER APPLICATIONS AND SOFTWARE
2011年
1期
167-169,215
,共4页
固件%可扩展固件接口%IA-64%调试
固件%可擴展固件接口%IA-64%調試
고건%가확전고건접구%IA-64%조시
Intel IA-64体系结构采用了全新的固件模型,它分为三个不同的层次:处理器抽象层(PAL)、系统抽象层(SAL)、可扩展固件接口(EFI).介绍IA-64平台可扩展固件接口的基本结构和在目标平台上的实现方法.详细描述Intel的可扩展固件接口实现EFI1_10_14_62,以及把它移植到目标平台时要进行的主要工作和通常所采用的调试手段.
Intel IA-64體繫結構採用瞭全新的固件模型,它分為三箇不同的層次:處理器抽象層(PAL)、繫統抽象層(SAL)、可擴展固件接口(EFI).介紹IA-64平檯可擴展固件接口的基本結構和在目標平檯上的實現方法.詳細描述Intel的可擴展固件接口實現EFI1_10_14_62,以及把它移植到目標平檯時要進行的主要工作和通常所採用的調試手段.
Intel IA-64체계결구채용료전신적고건모형,타분위삼개불동적층차:처리기추상층(PAL)、계통추상층(SAL)、가확전고건접구(EFI).개소IA-64평태가확전고건접구적기본결구화재목표평태상적실현방법.상세묘술Intel적가확전고건접구실현EFI1_10_14_62,이급파타이식도목표평태시요진행적주요공작화통상소채용적조시수단.
