微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2009年
1期
50-54
,共5页
宗思邈%刘玉岭%牛新环%李成珍%张伟
宗思邈%劉玉嶺%牛新環%李成珍%張偉
종사막%류옥령%우신배%리성진%장위
化学机械抛光%蓝宝石衬底%去除速率%nm级SiO2溶胶%抛光布
化學機械拋光%藍寶石襯底%去除速率%nm級SiO2溶膠%拋光佈
화학궤계포광%람보석츤저%거제속솔%nm급SiO2용효%포광포
阐述了蓝宝石衬底应用的发展前景及加工中存在的问题,分析了蓝宝石衬底化学机械抛光过程中pH值、压力、温度、流量、抛光布等参数对去除速率的影响.提出了采用小流量快启动的方法迅速提高CMP温度,在化学作用和机械作用相匹配时(即高pH值、大流量或低pH值,小流量)可得到较高去除速率,且前者速率高于后者.实验采用nm级SiO2溶胶为磨料的碱性抛光液,使用强碱KOH作为pH调节剂,并加入了适当的表面活性剂及螯合剂等.工艺参数为压力0.18 MPa、温度45℃、转速60 r/min,采用Rodel-suba 600抛光布,在保证表面质量的同时得到的最大去除速率为11.35 μm/h.
闡述瞭藍寶石襯底應用的髮展前景及加工中存在的問題,分析瞭藍寶石襯底化學機械拋光過程中pH值、壓力、溫度、流量、拋光佈等參數對去除速率的影響.提齣瞭採用小流量快啟動的方法迅速提高CMP溫度,在化學作用和機械作用相匹配時(即高pH值、大流量或低pH值,小流量)可得到較高去除速率,且前者速率高于後者.實驗採用nm級SiO2溶膠為磨料的堿性拋光液,使用彊堿KOH作為pH調節劑,併加入瞭適噹的錶麵活性劑及螯閤劑等.工藝參數為壓力0.18 MPa、溫度45℃、轉速60 r/min,採用Rodel-suba 600拋光佈,在保證錶麵質量的同時得到的最大去除速率為11.35 μm/h.
천술료람보석츤저응용적발전전경급가공중존재적문제,분석료람보석츤저화학궤계포광과정중pH치、압력、온도、류량、포광포등삼수대거제속솔적영향.제출료채용소류량쾌계동적방법신속제고CMP온도,재화학작용화궤계작용상필배시(즉고pH치、대류량혹저pH치,소류량)가득도교고거제속솔,차전자속솔고우후자.실험채용nm급SiO2용효위마료적감성포광액,사용강감KOH작위pH조절제,병가입료괄당적표면활성제급오합제등.공예삼수위압력0.18 MPa、온도45℃、전속60 r/min,채용Rodel-suba 600포광포,재보증표면질량적동시득도적최대거제속솔위11.35 μm/h.
