功能材料
功能材料
공능재료
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
2009年
1期
40-42
,共3页
Bi2(Te0.975Se0.025)3%(Bi0.2Sb0.8)2Te3%SPS烧结%热电性能
Bi2(Te0.975Se0.025)3%(Bi0.2Sb0.8)2Te3%SPS燒結%熱電性能
Bi2(Te0.975Se0.025)3%(Bi0.2Sb0.8)2Te3%SPS소결%열전성능
用粉末冶金工艺结合SPS烧结制备了p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3和n型Bi2(Te0.975Se0.025)3多晶半导体合金,研究烧结工艺对其热电性能的影响.结果表明,室温下,p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3材料的热电优值Z为3.25×10<'-3K<'-1,n型Bi2(Te0.975Se0.025)3材料的热电优值Z为2.21×10<'-3K<'-1.
用粉末冶金工藝結閤SPS燒結製備瞭p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3和n型Bi2(Te0.975Se0.025)3多晶半導體閤金,研究燒結工藝對其熱電性能的影響.結果錶明,室溫下,p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3材料的熱電優值Z為3.25×10<'-3K<'-1,n型Bi2(Te0.975Se0.025)3材料的熱電優值Z為2.21×10<'-3K<'-1.
용분말야금공예결합SPS소결제비료p형(Bi0.2Sb0.8)2Te3화n형Bi2(Te0.975Se0.025)3다정반도체합금,연구소결공예대기열전성능적영향.결과표명,실온하,p형(Bi0.2Sb0.8)2Te3재료적열전우치Z위3.25×10<'-3K<'-1,n형Bi2(Te0.975Se0.025)3재료적열전우치Z위2.21×10<'-3K<'-1.
