半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2009年
5期
455-458
,共4页
彭浩%武红玉%刘东月%张瑞霞%徐立生
彭浩%武紅玉%劉東月%張瑞霞%徐立生
팽호%무홍옥%류동월%장서하%서립생
发光二极管%导热性%热阻测试%芯片和封装%重复性
髮光二極管%導熱性%熱阻測試%芯片和封裝%重複性
발광이겁관%도열성%열조측시%심편화봉장%중복성
热阻值是衡量LED芯片和封装导热性能的主要参数,但在热阻的测试过程中时间、温度和电流等因素都会对结果造成直接影响,因此测试时应综合各种因素,透彻理解参数定义,根据相关标准灵活运用测试设备,以达到较高的测试精度和重复性.按照热阻测试步骤,详述影响其测试结果的因素,并提出较为准确的修正方法,设计了简单试验来验证测试结果是否符合理论分析.经试验证明,该测试方法可作为制定LED标准中的参考.
熱阻值是衡量LED芯片和封裝導熱性能的主要參數,但在熱阻的測試過程中時間、溫度和電流等因素都會對結果造成直接影響,因此測試時應綜閤各種因素,透徹理解參數定義,根據相關標準靈活運用測試設備,以達到較高的測試精度和重複性.按照熱阻測試步驟,詳述影響其測試結果的因素,併提齣較為準確的脩正方法,設計瞭簡單試驗來驗證測試結果是否符閤理論分析.經試驗證明,該測試方法可作為製定LED標準中的參攷.
열조치시형량LED심편화봉장도열성능적주요삼수,단재열조적측시과정중시간、온도화전류등인소도회대결과조성직접영향,인차측시시응종합각충인소,투철리해삼수정의,근거상관표준령활운용측시설비,이체도교고적측시정도화중복성.안조열조측시보취,상술영향기측시결과적인소,병제출교위준학적수정방법,설계료간단시험래험증측시결과시부부합이론분석.경시험증명,해측시방법가작위제정LED표준중적삼고.
