电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2009年
5期
5-8,12
,共5页
汪启桥%曾振欧%康振华%胡耀红
汪啟橋%曾振歐%康振華%鬍耀紅
왕계교%증진구%강진화%호요홍
三价铬%硫酸盐%镀硬铬%配位剂%厚度%镀速
三價鉻%硫痠鹽%鍍硬鉻%配位劑%厚度%鍍速
삼개락%류산염%도경락%배위제%후도%도속
采用赫尔槽和方形槽电解试验,研究了三价铬硫酸盐溶液镀硬铬时乙酸、甘氨酸.柠檬酸钠、草酸钠、苹果酸等辅助配位剂对镀铬层外观,厚度和镀速的影响.结果表明,辅助配位剂有利于改善镀层质量和得到光亮镀层,但平均镀速和镀层厚度明显减小.辅助配位剂的种类及添加量都会影响三价铬的电沉积过程.以0.4 mol/L甘氨酸作为辅助配位剂时,高电流密度区不漏镀,也不出现雾带,电流密度范围达到4.5～32.0A/dm2,可得到整体光亮的合格镀层;以0.10 mol/L苹果酸作为辅助配位剂时,在电流密度为9 A/dm2的条件下持续电解20 min,可得到7.33μm厚的合格光亮镀层,镀速为21.96μm/h.
採用赫爾槽和方形槽電解試驗,研究瞭三價鉻硫痠鹽溶液鍍硬鉻時乙痠、甘氨痠.檸檬痠鈉、草痠鈉、蘋果痠等輔助配位劑對鍍鉻層外觀,厚度和鍍速的影響.結果錶明,輔助配位劑有利于改善鍍層質量和得到光亮鍍層,但平均鍍速和鍍層厚度明顯減小.輔助配位劑的種類及添加量都會影響三價鉻的電沉積過程.以0.4 mol/L甘氨痠作為輔助配位劑時,高電流密度區不漏鍍,也不齣現霧帶,電流密度範圍達到4.5～32.0A/dm2,可得到整體光亮的閤格鍍層;以0.10 mol/L蘋果痠作為輔助配位劑時,在電流密度為9 A/dm2的條件下持續電解20 min,可得到7.33μm厚的閤格光亮鍍層,鍍速為21.96μm/h.
채용혁이조화방형조전해시험,연구료삼개락류산염용액도경락시을산、감안산.저몽산납、초산납、평과산등보조배위제대도락층외관,후도화도속적영향.결과표명,보조배위제유리우개선도층질량화득도광량도층,단평균도속화도층후도명현감소.보조배위제적충류급첨가량도회영향삼개락적전침적과정.이0.4 mol/L감안산작위보조배위제시,고전류밀도구불루도,야불출현무대,전류밀도범위체도4.5～32.0A/dm2,가득도정체광량적합격도층;이0.10 mol/L평과산작위보조배위제시,재전류밀도위9 A/dm2적조건하지속전해20 min,가득도7.33μm후적합격광량도층,도속위21.96μm/h.
