电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2005年
1期
40-43
,共4页
刘圣迁%刘晓敏%张志谦%刘巧明%夏传义
劉聖遷%劉曉敏%張誌謙%劉巧明%夏傳義
류골천%류효민%장지겸%류교명%하전의
微电子封装%化学镀镍%稳定剂%补充液
微電子封裝%化學鍍鎳%穩定劑%補充液
미전자봉장%화학도얼%은정제%보충액
在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中.通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4.5左右、温度(90±2)℃.经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒.用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求.
在微細圖形上實施化學鍍有一定的技術難度,尤其是在批量生產中.通過研究工藝條件對鍍層的影響,探索齣微電子封裝化學鍍鎳的工藝參數的適宜範圍分彆為:23～27g/L的鎳鹽、4～6g/L的還原劑、pH值4.5左右、溫度(90±2)℃.經試驗篩選齣閤適的鍍液穩定劑Tl2+,使批量生產的封裝微細圖形不"糊片",無鎳粒.用X射線熒光測厚儀及化學分析方法對生產過程中的鍍液成分進行測定,確定瞭維護鍍液所用的補充液的組分,從而延長瞭鍍液的使用壽命,滿足瞭微電子封裝批量生產的要求.
재미세도형상실시화학도유일정적기술난도,우기시재비량생산중.통과연구공예조건대도층적영향,탐색출미전자봉장화학도얼적공예삼수적괄의범위분별위:23～27g/L적얼염、4～6g/L적환원제、pH치4.5좌우、온도(90±2)℃.경시험사선출합괄적도액은정제Tl2+,사비량생산적봉장미세도형불"호편",무얼립.용X사선형광측후의급화학분석방법대생산과정중적도액성분진행측정,학정료유호도액소용적보충액적조분,종이연장료도액적사용수명,만족료미전자봉장비량생산적요구.
