贵金属
貴金屬
귀금속
PRECIOUS METALS
2007年
1期
63-66
,共4页
金属材料%金锗合金%电子封装%金属/半导体系统%欧姆接触
金屬材料%金鍺閤金%電子封裝%金屬/半導體繫統%歐姆接觸
금속재료%금타합금%전자봉장%금속/반도체계통%구모접촉
金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点,主要用于M/S (金属/半导体)中以形成欧姆接触;同时,由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数,在电子封装中也得到广泛应用.
金鍺閤金有著低的接觸電阻及與襯底粘附性好等特點,主要用于M/S (金屬/半導體)中以形成歐姆接觸;同時,由于其良好的潤濕性、導電性和導熱性及較低的封接溫度和熱膨脹繫數,在電子封裝中也得到廣汎應用.
금타합금유착저적접촉전조급여츤저점부성호등특점,주요용우M/S (금속/반도체)중이형성구모접촉;동시,유우기량호적윤습성、도전성화도열성급교저적봉접온도화열팽창계수,재전자봉장중야득도엄범응용.
