微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2007年
4期
211-216
,共6页
刘彬%刘静%吴振宇%汪家友%杨银堂
劉彬%劉靜%吳振宇%汪傢友%楊銀堂
류빈%류정%오진우%왕가우%양은당
铜互连%电迁移%界面扩散%失效
銅互連%電遷移%界麵擴散%失效
동호련%전천이%계면확산%실효
Cu/低k互连的电迁移失效与互连材料、工艺、结构和测试条件都有着密切的联系.论述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展,讨论了电迁移的基本原理、失效现象及其相关机制和微效应以及主导失效的机制--界面扩散等,同时探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,主要有铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理等方法,并指出了Cu互连电迁移可靠性研究有待解决的问题.
Cu/低k互連的電遷移失效與互連材料、工藝、結構和測試條件都有著密切的聯繫.論述瞭近年來銅互連電遷移可靠性的研究進展,討論瞭電遷移的基本原理、失效現象及其相關機製和微效應以及主導失效的機製--界麵擴散等,同時探討瞭改善銅互連電遷移性能的各種方法,主要有銅閤金、增加金屬覆蓋層及等離子體錶麵處理等方法,併指齣瞭Cu互連電遷移可靠性研究有待解決的問題.
Cu/저k호련적전천이실효여호련재료、공예、결구화측시조건도유착밀절적련계.논술료근년래동호련전천이가고성적연구진전,토론료전천이적기본원리、실효현상급기상관궤제화미효응이급주도실효적궤제--계면확산등,동시탐토료개선동호련전천이성능적각충방법,주요유동합금、증가금속복개층급등리자체표면처리등방법,병지출료Cu호련전천이가고성연구유대해결적문제.
