三维片上网络拓扑研究
삼유편상망락탁복연구
Research on Topologic Architecture of Three-Dimensional Network on Chip
  • 万方数据
    电信科学 전신과학
    TELECOMMUNICATIONS SCIENCE
    2009年 4期 39-44 ,共6页

    陈亦欧%胡剑浩%凌翔

    진역구%호검호%릉상

    片上网络%三维封装%拓扑 片上網絡%三維封裝%拓撲
    편상망락%삼유봉장%탁복
    三维片上网络是集成电路领域的新技术,用于解决目前片上系统集成度越来越高所面临的通信瓶颈.本文介绍了当前三维片上网络的拓扑和相关技术,提出了三种新型的基于De Bruijn图的拓扑,并对各种拓扑的性能参数进行了比较.
    삼유편상망락시집성전로영역적신기술,용우해결목전편상계통집성도월래월고소면림적통신병경.본문개소료당전삼유편상망락적탁복화상관기술,제출료삼충신형적기우De Bruijn도적탁복,병대각충탁복적성능삼수진행료비교.
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