电子学报
電子學報
전자학보
ACTA ELECTRONICA SINICA
1999年
8期
19-22
,共4页
郝跃%赵天绪%马佩军%周涤非
郝躍%趙天緒%馬珮軍%週滌非
학약%조천서%마패군%주조비
主成份分析%因子分析%相关性分析%优化设计
主成份分析%因子分析%相關性分析%優化設計
주성빈분석%인자분석%상관성분석%우화설계
本文基于主成份分析和因子分析,提出了集成电路(IC)器件模型参数的主成份因子统计模型,并给出了主成份因子分析的方法及其模型的建立过程.最后,以电路实例分析验证了该方法的可行性和有效性.该统计模型可用于IC性能分析和统计优化设计.
本文基于主成份分析和因子分析,提齣瞭集成電路(IC)器件模型參數的主成份因子統計模型,併給齣瞭主成份因子分析的方法及其模型的建立過程.最後,以電路實例分析驗證瞭該方法的可行性和有效性.該統計模型可用于IC性能分析和統計優化設計.
본문기우주성빈분석화인자분석,제출료집성전로(IC)기건모형삼수적주성빈인자통계모형,병급출료주성빈인자분석적방법급기모형적건립과정.최후,이전로실례분석험증료해방법적가행성화유효성.해통계모형가용우IC성능분석화통계우화설계.
