电子技术应用
電子技術應用
전자기술응용
APPLICATION OF ELECTRONIC TECHNIQUE
2011年
3期
86-90
,共5页
红外焦平面%硅通孔%倒装焊%垂直互连%直写技术
紅外焦平麵%硅通孔%倒裝銲%垂直互連%直寫技術
홍외초평면%규통공%도장한%수직호련%직사기술
通过硅通孔技术实现红外焦平面电极垂直互连,提高像元占空比,缩短了互连引线长度,降低了信号延迟.用单晶硅湿法刻蚀方法形成通孔,利用直写技术将耐高温Ag-Pd导体浆料填充通孔,实现红外焦平面阵列底电极与硅基片背面倒装焊凸点互连.
通過硅通孔技術實現紅外焦平麵電極垂直互連,提高像元佔空比,縮短瞭互連引線長度,降低瞭信號延遲.用單晶硅濕法刻蝕方法形成通孔,利用直寫技術將耐高溫Ag-Pd導體漿料填充通孔,實現紅外焦平麵陣列底電極與硅基片揹麵倒裝銲凸點互連.
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