强激光与粒子束
彊激光與粒子束
강격광여입자속
HIGH POWER LASER AND PARTICLEBEAMS
2011年
11期
2841-2844
,共4页
高功率微波%半导体器件%SPICE模型%PCB电路%屏蔽腔
高功率微波%半導體器件%SPICE模型%PCB電路%屏蔽腔
고공솔미파%반도체기건%SPICE모형%PCB전로%병폐강
以实验室自主研发的2维半导体器件-电路联合仿真程序用于分析高功率微波注入下半导体器件的毁伤机理,以此2维半导体器件-电路联合仿真程序为基础加以扩展,添加了电磁波辐照射下微带线的SPICE电路模型.扩展后的程序可以同时用于分析平面波入射下含半导体器件的PCB电路的高功率微波辐照效应和置于带孔缝屏蔽腔中的PCB电路的高功率微波辐照效应.应用此仿真程序分析了一个含有低噪声放大器的简单PCB电路,得到了该PCB电路在不同形式平面波入射下低噪声放大器的烧毁阈值,在该PCB电路置于屏蔽腔中时,低噪声放大器输入端口出现耦合干扰电压情况.
以實驗室自主研髮的2維半導體器件-電路聯閤倣真程序用于分析高功率微波註入下半導體器件的燬傷機理,以此2維半導體器件-電路聯閤倣真程序為基礎加以擴展,添加瞭電磁波輻照射下微帶線的SPICE電路模型.擴展後的程序可以同時用于分析平麵波入射下含半導體器件的PCB電路的高功率微波輻照效應和置于帶孔縫屏蔽腔中的PCB電路的高功率微波輻照效應.應用此倣真程序分析瞭一箇含有低譟聲放大器的簡單PCB電路,得到瞭該PCB電路在不同形式平麵波入射下低譟聲放大器的燒燬閾值,在該PCB電路置于屏蔽腔中時,低譟聲放大器輸入耑口齣現耦閤榦擾電壓情況.
이실험실자주연발적2유반도체기건-전로연합방진정서용우분석고공솔미파주입하반도체기건적훼상궤리,이차2유반도체기건-전로연합방진정서위기출가이확전,첨가료전자파복조사하미대선적SPICE전로모형.확전후적정서가이동시용우분석평면파입사하함반도체기건적PCB전로적고공솔미파복조효응화치우대공봉병폐강중적PCB전로적고공솔미파복조효응.응용차방진정서분석료일개함유저조성방대기적간단PCB전로,득도료해PCB전로재불동형식평면파입사하저조성방대기적소훼역치,재해PCB전로치우병폐강중시,저조성방대기수입단구출현우합간우전압정황.
