稀有金属与硬质合金
稀有金屬與硬質閤金
희유금속여경질합금
RARE METALS AND CEMENTED CARBIDES
2004年
2期
7-10
,共4页
杨会娟%王志法%姜国圣%王海山%唐仁政
楊會娟%王誌法%薑國聖%王海山%唐仁政
양회연%왕지법%강국골%왕해산%당인정
电子封装材料%Kovar/Cu/Kovar%轧制复合%轧制温度%变形率
電子封裝材料%Kovar/Cu/Kovar%軋製複閤%軋製溫度%變形率
전자봉장재료%Kovar/Cu/Kovar%알제복합%알제온도%변형솔
分析研究了轧制温度和单道次变形率对Kovar/Cu/Kovar层状复合材料制备的影响.结果表明,轧制温度为800 ℃,单道次变形率为50%时,Kovar/Cu/Kovar电子封装材料的界面结合强度较好,电阻率、抗拉强度等性能均达到要求.
分析研究瞭軋製溫度和單道次變形率對Kovar/Cu/Kovar層狀複閤材料製備的影響.結果錶明,軋製溫度為800 ℃,單道次變形率為50%時,Kovar/Cu/Kovar電子封裝材料的界麵結閤彊度較好,電阻率、抗拉彊度等性能均達到要求.
분석연구료알제온도화단도차변형솔대Kovar/Cu/Kovar층상복합재료제비적영향.결과표명,알제온도위800 ℃,단도차변형솔위50%시,Kovar/Cu/Kovar전자봉장재료적계면결합강도교호,전조솔、항랍강도등성능균체도요구.
