半导体光电
半導體光電
반도체광전
SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONICS
2008年
3期
324-328
,共5页
有限元法(FEM)%大功率LED%热应力%温度
有限元法(FEM)%大功率LED%熱應力%溫度
유한원법(FEM)%대공솔LED%열응력%온도
针对典型的大功率发光二极管(LED)塑封器件,建立了3D模型,对器件内部从初始到正常工作状态过程中的温度分布和热应力分布进行了有限元分析模拟,并测试了实际器件表面特征点的温度变化.瞬态热分析的结果与实际的器件表面温度实测数据吻合较好.考虑到不同散热条件的影响,给出了该大功率LED塑封器件中热应力集中区域和该类器件适当的工作范围.
針對典型的大功率髮光二極管(LED)塑封器件,建立瞭3D模型,對器件內部從初始到正常工作狀態過程中的溫度分佈和熱應力分佈進行瞭有限元分析模擬,併測試瞭實際器件錶麵特徵點的溫度變化.瞬態熱分析的結果與實際的器件錶麵溫度實測數據吻閤較好.攷慮到不同散熱條件的影響,給齣瞭該大功率LED塑封器件中熱應力集中區域和該類器件適噹的工作範圍.
침대전형적대공솔발광이겁관(LED)소봉기건,건립료3D모형,대기건내부종초시도정상공작상태과정중적온도분포화열응력분포진행료유한원분석모의,병측시료실제기건표면특정점적온도변화.순태열분석적결과여실제적기건표면온도실측수거문합교호.고필도불동산열조건적영향,급출료해대공솔LED소봉기건중열응력집중구역화해류기건괄당적공작범위.
