北京信息科技大学学报（自然科学版）
北京信息科技大學學報（自然科學版）
북경신식과기대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF BEIJING INSTITUTE OF MACHINERY
2011年
2期
45-47
,共3页
三维封装%硅通孔%芯片叠层%扫描电子显微镜
三維封裝%硅通孔%芯片疊層%掃描電子顯微鏡
삼유봉장%규통공%심편첩층%소묘전자현미경
从硅通孔工艺质量检测角度出发,针对测试样品制备中存在的问题,提出了一种独特的电镜样品制备方法.该方法与聚焦离子束切割技术制作样品方法相比,降低了试样的拟作成本和制作时间.用于观察薄样横截面的电镜样品制备方法在其他领域也具有一定的参考价值.
從硅通孔工藝質量檢測角度齣髮,針對測試樣品製備中存在的問題,提齣瞭一種獨特的電鏡樣品製備方法.該方法與聚焦離子束切割技術製作樣品方法相比,降低瞭試樣的擬作成本和製作時間.用于觀察薄樣橫截麵的電鏡樣品製備方法在其他領域也具有一定的參攷價值.
종규통공공예질량검측각도출발,침대측시양품제비중존재적문제,제출료일충독특적전경양품제비방법.해방법여취초리자속절할기술제작양품방법상비,강저료시양적의작성본화제작시간.용우관찰박양횡절면적전경양품제비방법재기타영역야구유일정적삼고개치.
