电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
4期
28-31
,共4页
导带%通孔柱%聚酰亚胺%介质层
導帶%通孔柱%聚酰亞胺%介質層
도대%통공주%취선아알%개질층
LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM-C/D多芯片组件的关键技术.它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连.文章介绍了LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线中介质膜"龟裂",通孔接触电阻大、断路,对导带的保护以及电镀前的基片处理等工艺难题.
LTCC基闆上薄膜多層佈線工藝是MCM-C/D多芯片組件的關鍵技術.它可以充分利用LTCC佈線層數多、可實現無源元件埋置于基闆內層、薄膜細線條等優點,從而使芯片等元器件能夠在基闆上更加有效地實現高密度的組裝互連.文章介紹瞭LTCC基闆上薄膜多層佈線工藝技術,通過對導帶形成技術、通孔柱形成技術和聚酰亞胺介質膜技術的研究,解決瞭在LTCC基闆上薄膜多層佈線中介質膜"龜裂",通孔接觸電阻大、斷路,對導帶的保護以及電鍍前的基片處理等工藝難題.
LTCC기판상박막다층포선공예시MCM-C/D다심편조건적관건기술.타가이충분이용LTCC포선층수다、가실현무원원건매치우기판내층、박막세선조등우점,종이사심편등원기건능구재기판상경가유효지실현고밀도적조장호련.문장개소료LTCC기판상박막다층포선공예기술,통과대도대형성기술、통공주형성기술화취선아알개질막기술적연구,해결료재LTCC기판상박막다층포선중개질막"구렬",통공접촉전조대、단로,대도대적보호이급전도전적기편처리등공예난제.
