光电子技术
光電子技術
광전자기술
OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY
2012年
2期
113-118
,共6页
董向坤%杜晓晴%钟广明%唐杰灵%陈伟民
董嚮坤%杜曉晴%鐘廣明%唐傑靈%陳偉民
동향곤%두효청%종엄명%당걸령%진위민
GaN基倒装LED芯片%温度分布%有限元数值模拟%凸点分布%蓝宝石图形化
GaN基倒裝LED芯片%溫度分佈%有限元數值模擬%凸點分佈%藍寶石圖形化
GaN기도장LED심편%온도분포%유한원수치모의%철점분포%람보석도형화
采用有限元方法建立了GaN基倒装LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了在不同凸点(焊点)分布、不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分布,研究了粘结层空洞对倒装芯片热学特性的影响,并根据芯片传热模型对模拟结果进行了分析.
採用有限元方法建立瞭GaN基倒裝LED芯片的三維熱學模型,併對其溫度分佈進行模擬,比較瞭在不同凸點(銲點)分佈、不同粘結層材料與厚度、不同藍寶石襯底厚度及藍寶石圖形化下的倒裝芯片溫度分佈,研究瞭粘結層空洞對倒裝芯片熱學特性的影響,併根據芯片傳熱模型對模擬結果進行瞭分析.
채용유한원방법건립료GaN기도장LED심편적삼유열학모형,병대기온도분포진행모의,비교료재불동철점(한점)분포、불동점결층재료여후도、불동람보석츤저후도급람보석도형화하적도장심편온도분포,연구료점결층공동대도장심편열학특성적영향,병근거심편전열모형대모의결과진행료분석.
