半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
3期
208-211
,共4页
严诚%王益军%张正君%苏德坦%丛晓庆%王锐廷
嚴誠%王益軍%張正君%囌德坦%叢曉慶%王銳廷
엄성%왕익군%장정군%소덕탄%총효경%왕예정
微通道板%湿法清洗%工艺模块%设备研制
微通道闆%濕法清洗%工藝模塊%設備研製
미통도판%습법청세%공예모괴%설비연제
基于微通道板的清洗工艺,设计了清洗设备的结构,并对设备的核心部件详细说明.利用液体射流喷射实现喷淋清洗,采用液体液下喷射循环实现液体的紊流,减少了搅动和传动系统为系统带来的复杂性.利用超声和兆声双频率清洗实现了对MCP不同粒径腐蚀产物和污染物的清洗,工作槽斜底式设计和频率扫描改进槽内声场的均匀性,功率精度达到±10%.储液槽预热结合在线加热,使液体温度精度达±0.5℃,改善了MCP清洗主要工艺参数的稳定性和一致性,体现了湿法清洗的独创性和实用性,实现了清洗工艺过程的半自动化.
基于微通道闆的清洗工藝,設計瞭清洗設備的結構,併對設備的覈心部件詳細說明.利用液體射流噴射實現噴淋清洗,採用液體液下噴射循環實現液體的紊流,減少瞭攪動和傳動繫統為繫統帶來的複雜性.利用超聲和兆聲雙頻率清洗實現瞭對MCP不同粒徑腐蝕產物和汙染物的清洗,工作槽斜底式設計和頻率掃描改進槽內聲場的均勻性,功率精度達到±10%.儲液槽預熱結閤在線加熱,使液體溫度精度達±0.5℃,改善瞭MCP清洗主要工藝參數的穩定性和一緻性,體現瞭濕法清洗的獨創性和實用性,實現瞭清洗工藝過程的半自動化.
기우미통도판적청세공예,설계료청세설비적결구,병대설비적핵심부건상세설명.이용액체사류분사실현분림청세,채용액체액하분사순배실현액체적문류,감소료교동화전동계통위계통대래적복잡성.이용초성화조성쌍빈솔청세실현료대MCP불동립경부식산물화오염물적청세,공작조사저식설계화빈솔소묘개진조내성장적균균성,공솔정도체도±10%.저액조예열결합재선가열,사액체온도정도체±0.5℃,개선료MCP청세주요공예삼수적은정성화일치성,체현료습법청세적독창성화실용성,실현료청세공예과정적반자동화.
