电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
6期
53-57
,共5页
刘平%顾小龙%姚琲%赵新兵%刘晓刚
劉平%顧小龍%姚琲%趙新兵%劉曉剛
류평%고소룡%요배%조신병%류효강
复合无铅焊料%Sn3.8Ag0.7Cu%金属间化合物%回流
複閤無鉛銲料%Sn3.8Ag0.7Cu%金屬間化閤物%迴流
복합무연한료%Sn3.8Ag0.7Cu%금속간화합물%회류
研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能.结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;X为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体状化合物(CuNi)6Sn5和回飞棒状(NiCu)3Sn4.当x超过1时,焊点界面只有单层回飞棒状(NiCu)3Sn4生成.并且,复合焊料焊点的剪切强度高于非复合焊料.
研究瞭複閤無鉛銲料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)與Au/Ni/Cu銲盤在不同迴流次數下形成的銲點的性能.結果錶明,Ni顆粒增彊的複閤銲料具有良好的潤濕性能,鎔點小于222℃;X為0.5的銲料界麵IMC由針狀(CuNi)6Sn5縯化為雙層IMC,即多麵體狀化閤物(CuNi)6Sn5和迴飛棒狀(NiCu)3Sn4.噹x超過1時,銲點界麵隻有單層迴飛棒狀(NiCu)3Sn4生成.併且,複閤銲料銲點的剪切彊度高于非複閤銲料.
연구료복합무연한료Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)여Au/Ni/Cu한반재불동회류차수하형성적한점적성능.결과표명,Ni과립증강적복합한료구유량호적윤습성능,용점소우222℃;X위0.5적한료계면IMC유침상(CuNi)6Sn5연화위쌍층IMC,즉다면체상화합물(CuNi)6Sn5화회비봉상(NiCu)3Sn4.당x초과1시,한점계면지유단층회비봉상(NiCu)3Sn4생성.병차,복합한료한점적전절강도고우비복합한료.
