发光学报
髮光學報
발광학보
CHINESE JOURNAL OF LUMINESCENCE
2012年
5期
535-539
,共5页
兰海%邓种华%刘著光%黄集权%曹永革
蘭海%鄧種華%劉著光%黃集權%曹永革
란해%산충화%류저광%황집권%조영혁
COB封装%有限元分析%热仿真
COB封裝%有限元分析%熱倣真
COB봉장%유한원분석%열방진
通过对COB封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外热成像仪得到两种基板各自的表面温度分布情况并计算出实际热阻.仿真热阻与实际热阻的一致性表明了所采用的仿真计算方法的可用性.利用有限元仿真对COB封装的热管理方案进行了优化分析.研究表明:相对于金属基板,陶瓷基板由于无绝缘层这-散热瓶颈,其芯片到基板的热阻值约为金属基板封装方案的1/2；而且陶瓷基板有着更大的热管理优化空间,能更好地满足大功率LED封装的散热需要.
通過對COB封裝中常用的陶瓷基闆和金屬基闆這兩類不同的基闆材料進行有限元熱倣真模擬,穫得各自芯片到基闆的倣真熱阻,再使用紅外熱成像儀得到兩種基闆各自的錶麵溫度分佈情況併計算齣實際熱阻.倣真熱阻與實際熱阻的一緻性錶明瞭所採用的倣真計算方法的可用性.利用有限元倣真對COB封裝的熱管理方案進行瞭優化分析.研究錶明:相對于金屬基闆,陶瓷基闆由于無絕緣層這-散熱瓶頸,其芯片到基闆的熱阻值約為金屬基闆封裝方案的1/2；而且陶瓷基闆有著更大的熱管理優化空間,能更好地滿足大功率LED封裝的散熱需要.
통과대COB봉장중상용적도자기판화금속기판저량류불동적기판재료진행유한원열방진모의,획득각자심편도기판적방진열조,재사용홍외열성상의득도량충기판각자적표면온도분포정황병계산출실제열조.방진열조여실제열조적일치성표명료소채용적방진계산방법적가용성.이용유한원방진대COB봉장적열관리방안진행료우화분석.연구표명:상대우금속기판,도자기판유우무절연층저-산열병경,기심편도기판적열조치약위금속기판봉장방안적1/2；이차도자기판유착경대적열관리우화공간,능경호지만족대공솔LED봉장적산열수요.
