半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2004年
12期
30-34
,共5页
聂磊%蔡坚%贾松良%王水弟
聶磊%蔡堅%賈鬆良%王水弟
섭뢰%채견%가송량%왕수제
等离子体清洗%干法清洗%微电子封装
等離子體清洗%榦法清洗%微電子封裝
등리자체청세%간법청세%미전자봉장
随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高.等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用.
隨著微電子工藝的髮展,濕法清洗越來越跼限,而榦法清洗能夠避免濕法清洗帶來的環境汙染,同時生產率也大大提高.等離子體清洗在榦法清洗中優勢明顯,本文主要介紹瞭等離子體清洗的機理、類型、工藝特點以及在微電子封裝工藝中的應用.
수착미전자공예적발전,습법청세월래월국한,이간법청세능구피면습법청세대래적배경오염,동시생산솔야대대제고.등리자체청세재간법청세중우세명현,본문주요개소료등리자체청세적궤리、류형、공예특점이급재미전자봉장공예중적응용.
