电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2005年
5期
43-45,48
,共4页
章士瀛%王守士%李言%李静%章仲涛%王艳
章士瀛%王守士%李言%李靜%章仲濤%王豔
장사영%왕수사%리언%리정%장중도%왕염
电子技术%晶界层半导体陶瓷电容器%一次性烧成%联体炉
電子技術%晶界層半導體陶瓷電容器%一次性燒成%聯體爐
전자기술%정계층반도체도자전용기%일차성소성%련체로
采用一次性烧成技术研制了晶界层半导体陶瓷电容器,在瓷料配制过程中先后加入施主杂质和含有受主杂质的晶界助烧剂,两者在还原烧成时促使晶粒生长并半导化,助烧剂在氧化时有利于晶界绝缘层形成.在一台联体烧成设备中,采用大梯度温度和气氛变化,连续完成还原烧成和氧化处理.还原烧成时,升温速度大于400℃/h.在还原烧成温度下保温后,立即在几分钟内,从还原气氛转到氧化气氛,同时降温300℃以上.整个烧成过程中,瓷体全部是堆烧(叠烧10～20层),生产效率比二次烧成提高10倍以上.
採用一次性燒成技術研製瞭晶界層半導體陶瓷電容器,在瓷料配製過程中先後加入施主雜質和含有受主雜質的晶界助燒劑,兩者在還原燒成時促使晶粒生長併半導化,助燒劑在氧化時有利于晶界絕緣層形成.在一檯聯體燒成設備中,採用大梯度溫度和氣氛變化,連續完成還原燒成和氧化處理.還原燒成時,升溫速度大于400℃/h.在還原燒成溫度下保溫後,立即在幾分鐘內,從還原氣氛轉到氧化氣氛,同時降溫300℃以上.整箇燒成過程中,瓷體全部是堆燒(疊燒10～20層),生產效率比二次燒成提高10倍以上.
채용일차성소성기술연제료정계층반도체도자전용기,재자료배제과정중선후가입시주잡질화함유수주잡질적정계조소제,량자재환원소성시촉사정립생장병반도화,조소제재양화시유리우정계절연층형성.재일태련체소성설비중,채용대제도온도화기분변화,련속완성환원소성화양화처리.환원소성시,승온속도대우400℃/h.재환원소성온도하보온후,립즉재궤분종내,종환원기분전도양화기분,동시강온300℃이상.정개소성과정중,자체전부시퇴소(첩소10～20층),생산효솔비이차소성제고10배이상.
