先进封装电镀中活性边界层的减薄
선진봉장전도중활성변계층적감박
Active Boundary Layer Thinning in Advanced Packaging Electroplating
  • 万方数据
    集成电路应用 집성전로응용
    APPL ICATIONS OF IC
    2006年 10期 50-52 ,共3页



    晶圆表面如果有一层薄且均匀的流体边界层,将有助于克服光刻图形带来的挑战,得到更均匀的金属沉积层.
    정원표면여과유일층박차균균적류체변계층,장유조우극복광각도형대래적도전,득도경균균적금속침적층.
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