空位缺陷对单晶硅薄膜热导率影响的分子动力学模拟研究
공위결함대단정규박막열도솔영향적분자동역학모의연구
Molecular Dynamics Simulation of Vacancy Defect Effects on the Thermal Conductivities of Silicon Thin Films
  • 万方数据
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    MATERIALS REVIEW
    2011年 12期 1-3 ,共3页

    张兴丽%孙兆伟

    장흥려%손조위

    空位%硅薄膜%分子动力学%热导率 空位%硅薄膜%分子動力學%熱導率
    공위%규박막%분자동역학%열도솔
    采用非平衡分子动力学(NEME)方法及Tersoff势能函数模拟了微尺度下空位结构缺陷对单晶硅薄膜热导率的影响.结果表明,硅薄膜的热导率随空位浓度的增加而明显减小.当温度为300～700K时,随着温度的升高,空位浓度对热导率的影响以及同一空位浓度下温度对热导率的影响都逐渐减弱.
    채용비평형분자동역학(NEME)방법급Tersoff세능함수모의료미척도하공위결구결함대단정규박막열도솔적영향.결과표명,규박막적열도솔수공위농도적증가이명현감소.당온도위300～700K시,수착온도적승고,공위농도대열도솔적영향이급동일공위농도하온도대열도솔적영향도축점감약.
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