中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2011年
4期
20-25
,共6页
DSP%高性能%多核%阵列结构%流体系结构
DSP%高性能%多覈%陣列結構%流體繫結構
DSP%고성능%다핵%진렬결구%류체계결구
分析了当前主流DSP厂商和科研机构的高性能DSP产品的现状及发展趋势.将高性能DSP产品按照体系结构的不同归纳为片上多核、阵列结构、流体系结构等几类,对各类DSP的结构特点与适用领域进行了分析.基于上述分析对未来高性能DSP产品的发展趋势进行了研讨,以供相关产品设计与应用开发人员参考.
分析瞭噹前主流DSP廠商和科研機構的高性能DSP產品的現狀及髮展趨勢.將高性能DSP產品按照體繫結構的不同歸納為片上多覈、陣列結構、流體繫結構等幾類,對各類DSP的結構特點與適用領域進行瞭分析.基于上述分析對未來高性能DSP產品的髮展趨勢進行瞭研討,以供相關產品設計與應用開髮人員參攷.
분석료당전주류DSP엄상화과연궤구적고성능DSP산품적현상급발전추세.장고성능DSP산품안조체계결구적불동귀납위편상다핵、진렬결구、류체계결구등궤류,대각류DSP적결구특점여괄용영역진행료분석.기우상술분석대미래고성능DSP산품적발전추세진행료연토,이공상관산품설계여응용개발인원삼고.
