印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
4期
72-75
,共4页
高厚径比值%密集盘内孔%树脂塞孔
高厚徑比值%密集盤內孔%樹脂塞孔
고후경비치%밀집반내공%수지새공
设计DOB试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥10,孔心距≤0.80 mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数.
設計DOB試驗,對高厚徑比值密集盤內孔(AR≥10,孔心距≤0.80 mm)樹脂塞孔進行瞭研究,通過分析確定瞭塞孔角度是影響樹脂塞滿度的主要因素,併找到瞭高厚徑比值密集盤內孔樹脂塞孔的最佳工藝參數.
설계DOB시험,대고후경비치밀집반내공(AR≥10,공심거≤0.80 mm)수지새공진행료연구,통과분석학정료새공각도시영향수지새만도적주요인소,병조도료고후경비치밀집반내공수지새공적최가공예삼수.
