中国印刷与包装研究
中國印刷與包裝研究
중국인쇄여포장연구
CHINA PRINTING AND PACKAGING STUDY
2010年
5期
78-80
,共3页
Jung Su Kim%Kyung Hyun Choi%Kang Dae Kim%Chung Hwan Kim%Sung Woo Bae%Dong Soo Kim%朱惠钦
Jung Su Kim%Kyung Hyun Choi%Kang Dae Kim%Chung Hwan Kim%Sung Woo Bae%Dong Soo Kim%硃惠欽
Jung Su Kim%Kyung Hyun Choi%Kang Dae Kim%Chung Hwan Kim%Sung Woo Bae%Dong Soo Kim%주혜흠
涂布方法%静电喷雾沉积%导电高分子%轮转
塗佈方法%靜電噴霧沉積%導電高分子%輪轉
도포방법%정전분무침적%도전고분자%륜전
目前,导电涂层已广泛应用于工业领域.如采用溅射技术在LCD或OLED平板加工过程中涂布ITO层,以及在电子印刷器件基材表面制备基极层.然而,传统涂布工艺(电子束溅射、旋转涂布等)在工业生产中存在一些问题:这些工艺不仅成本高,而且需要真空等苛刻的生产环境.近年来,研究人员已经提出用各种印刷工艺来替代传统的涂布工艺.本文提出将静电喷雾沉积(ESD)印刷工艺应用于ITO涂层和导电涂层的制备.此外,为了更好地应用静电喷雾沉积工艺,本文也研究了喷嘴和外加电压对不同类型喷头的影响.
目前,導電塗層已廣汎應用于工業領域.如採用濺射技術在LCD或OLED平闆加工過程中塗佈ITO層,以及在電子印刷器件基材錶麵製備基極層.然而,傳統塗佈工藝(電子束濺射、鏇轉塗佈等)在工業生產中存在一些問題:這些工藝不僅成本高,而且需要真空等苛刻的生產環境.近年來,研究人員已經提齣用各種印刷工藝來替代傳統的塗佈工藝.本文提齣將靜電噴霧沉積(ESD)印刷工藝應用于ITO塗層和導電塗層的製備.此外,為瞭更好地應用靜電噴霧沉積工藝,本文也研究瞭噴嘴和外加電壓對不同類型噴頭的影響.
목전,도전도층이엄범응용우공업영역.여채용천사기술재LCD혹OLED평판가공과정중도포ITO층,이급재전자인쇄기건기재표면제비기겁층.연이,전통도포공예(전자속천사、선전도포등)재공업생산중존재일사문제:저사공예불부성본고,이차수요진공등가각적생산배경.근년래,연구인원이경제출용각충인쇄공예래체대전통적도포공예.본문제출장정전분무침적(ESD)인쇄공예응용우ITO도층화도전도층적제비.차외,위료경호지응용정전분무침적공예,본문야연구료분취화외가전압대불동류형분두적영향.