电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
8期
58-61
,共4页
薄基板球栅阵列封装%粘结材料%弯曲可靠性
薄基闆毬柵陣列封裝%粘結材料%彎麯可靠性
박기판구책진렬봉장%점결재료%만곡가고성
采用三点弯曲试验,测试了十组使用不同粘结材料及不同粘接方式的薄基板球栅阵列封装(TCBGA)组件和一组未使用粘结材料的组件的弯曲可靠性.结果表明,这些粘结材料均不同程度地提高了组件的弯曲可靠性.不同粘接方式对弯曲可靠性影响不同,其中边沿绑定粘接方式效果最佳,相对于无粘结材料,对组件所能承受的最大主应变、位移和荷载分别增加了41.73%,40.86%和37.50%.
採用三點彎麯試驗,測試瞭十組使用不同粘結材料及不同粘接方式的薄基闆毬柵陣列封裝(TCBGA)組件和一組未使用粘結材料的組件的彎麯可靠性.結果錶明,這些粘結材料均不同程度地提高瞭組件的彎麯可靠性.不同粘接方式對彎麯可靠性影響不同,其中邊沿綁定粘接方式效果最佳,相對于無粘結材料,對組件所能承受的最大主應變、位移和荷載分彆增加瞭41.73%,40.86%和37.50%.
채용삼점만곡시험,측시료십조사용불동점결재료급불동점접방식적박기판구책진렬봉장(TCBGA)조건화일조미사용점결재료적조건적만곡가고성.결과표명,저사점결재료균불동정도지제고료조건적만곡가고성.불동점접방식대만곡가고성영향불동,기중변연방정점접방식효과최가,상대우무점결재료,대조건소능승수적최대주응변、위이화하재분별증가료41.73%,40.86%화37.50%.
