电子质量
電子質量
전자질량
ELECTRONICS QUALITY
2008年
9期
35-37
,共3页
开裂%陶瓷介质%内电极浆料%膜片密度%Ni重%排胶%烧成
開裂%陶瓷介質%內電極漿料%膜片密度%Ni重%排膠%燒成
개렬%도자개질%내전겁장료%막편밀도%Ni중%배효%소성
在片式多层陶瓷电容器的生产制作过程中,电容器开裂现象是比较常见的质量问题之一.本中对陶瓷介质与内电极浆料的匹配、膜片密度、Ni重、排胶、烧结这五个因素是如何导致电容器开裂进行了深入的分析.
在片式多層陶瓷電容器的生產製作過程中,電容器開裂現象是比較常見的質量問題之一.本中對陶瓷介質與內電極漿料的匹配、膜片密度、Ni重、排膠、燒結這五箇因素是如何導緻電容器開裂進行瞭深入的分析.
재편식다층도자전용기적생산제작과정중,전용기개렬현상시비교상견적질량문제지일.본중대도자개질여내전겁장료적필배、막편밀도、Ni중、배효、소결저오개인소시여하도치전용기개렬진행료심입적분석.
