电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
2期
45-47
,共3页
电子技术%Sn-8Zn-3Bi焊料%改性%抗氧化性%润湿性
電子技術%Sn-8Zn-3Bi銲料%改性%抗氧化性%潤濕性
전자기술%Sn-8Zn-3Bi한료%개성%항양화성%윤습성
采用液相法用有机物改性剂对Sn-8Zn-3Bi焊料进行表面包覆改性,以改善焊料的润湿性能及抗氧化性能.对包覆样品进行了红外光谱表征.考察了样品的抗氧化性、润湿性能和存储性能.结果表明:采用液相法可以实现在Sn-8Zn-3Bi焊料表面包覆有机物.以有机物C为改性剂,且用量为2%(质量分数)时得到的改性样品的润湿角θ为7.8°,铺展面积S为108.83 mm2,而未被改性的焊料θ为10.74°,S为93.40 mm2.
採用液相法用有機物改性劑對Sn-8Zn-3Bi銲料進行錶麵包覆改性,以改善銲料的潤濕性能及抗氧化性能.對包覆樣品進行瞭紅外光譜錶徵.攷察瞭樣品的抗氧化性、潤濕性能和存儲性能.結果錶明:採用液相法可以實現在Sn-8Zn-3Bi銲料錶麵包覆有機物.以有機物C為改性劑,且用量為2%(質量分數)時得到的改性樣品的潤濕角θ為7.8°,鋪展麵積S為108.83 mm2,而未被改性的銲料θ為10.74°,S為93.40 mm2.
채용액상법용유궤물개성제대Sn-8Zn-3Bi한료진행표면포복개성,이개선한료적윤습성능급항양화성능.대포복양품진행료홍외광보표정.고찰료양품적항양화성、윤습성능화존저성능.결과표명:채용액상법가이실현재Sn-8Zn-3Bi한료표면포복유궤물.이유궤물C위개성제,차용량위2%(질량분수)시득도적개성양품적윤습각θ위7.8°,포전면적S위108.83 mm2,이미피개성적한료θ위10.74°,S위93.40 mm2.
