半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2007年
8期
714-717
,共4页
章蕾%何伦文%汪礼康%张卫
章蕾%何倫文%汪禮康%張衛
장뢰%하륜문%왕례강%장위
内引脚键合%田口实验设计%有限元分析
內引腳鍵閤%田口實驗設計%有限元分析
내인각건합%전구실험설계%유한원분석
覆晶软带封装(COF)以及带载芯片封装(TCP)是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式.与传统封装的微焊球等技术不同,COF和TCP封装工艺采用内引脚键合(ILB)技术来实现驱动芯片与外部电路的电性连接,所以ILB工艺的可靠性对于封装质量起着至关重要的作用.利用改进的田口实验设计的方法,结合实际生产数据,获得了最优化的生产工艺,并利用FEA有限元模拟验证了实验参数.实际的生产结果显示,ILB引脚的可靠性有很大幅度的提高.
覆晶軟帶封裝(COF)以及帶載芯片封裝(TCP)是液晶顯示驅動芯片普遍採用的封裝方式.與傳統封裝的微銲毬等技術不同,COF和TCP封裝工藝採用內引腳鍵閤(ILB)技術來實現驅動芯片與外部電路的電性連接,所以ILB工藝的可靠性對于封裝質量起著至關重要的作用.利用改進的田口實驗設計的方法,結閤實際生產數據,穫得瞭最優化的生產工藝,併利用FEA有限元模擬驗證瞭實驗參數.實際的生產結果顯示,ILB引腳的可靠性有很大幅度的提高.
복정연대봉장(COF)이급대재심편봉장(TCP)시액정현시구동심편보편채용적봉장방식.여전통봉장적미한구등기술불동,COF화TCP봉장공예채용내인각건합(ILB)기술래실현구동심편여외부전로적전성련접,소이ILB공예적가고성대우봉장질량기착지관중요적작용.이용개진적전구실험설계적방법,결합실제생산수거,획득료최우화적생산공예,병이용FEA유한원모의험증료실험삼수.실제적생산결과현시,ILB인각적가고성유흔대폭도적제고.
