电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2006年
3期
1-4
,共4页
无机非金属材料%二氧化钛%综述%光催化%薄膜%制备
無機非金屬材料%二氧化鈦%綜述%光催化%薄膜%製備
무궤비금속재료%이양화태%종술%광최화%박막%제비
讨论了影响TiO2薄膜光催化性能的主要因素,如TiO2薄膜的晶体结构、晶粒尺度以及薄膜表面积和厚度等.介绍了提高TiO2薄膜光催化活性的三种主要途径,包括表面预处理、复合半导体以及金属沉积.对TiO2薄膜几种重要的制备方法和应用事例进行了叙述,并展望了此功能薄膜的应用前景.
討論瞭影響TiO2薄膜光催化性能的主要因素,如TiO2薄膜的晶體結構、晶粒呎度以及薄膜錶麵積和厚度等.介紹瞭提高TiO2薄膜光催化活性的三種主要途徑,包括錶麵預處理、複閤半導體以及金屬沉積.對TiO2薄膜幾種重要的製備方法和應用事例進行瞭敘述,併展望瞭此功能薄膜的應用前景.
토론료영향TiO2박막광최화성능적주요인소,여TiO2박막적정체결구、정립척도이급박막표면적화후도등.개소료제고TiO2박막광최화활성적삼충주요도경,포괄표면예처리、복합반도체이급금속침적.대TiO2박막궤충중요적제비방법화응용사례진행료서술,병전망료차공능박막적응용전경.
