半导体光电
半導體光電
반도체광전
SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONICS
2006年
1期
16-19
,共4页
高功率LED%芯片热沉%热管理%chip-on-board
高功率LED%芯片熱沉%熱管理%chip-on-board
고공솔LED%심편열침%열관리%chip-on-board
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能.最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能.
建立瞭大功率髮光二極管(LED)器件的一種封裝結構併利用有限元分析軟件對其進行瞭熱分析,比較瞭採用不同材料作為LED芯片熱沉的散熱性能.最後分析瞭LED芯片採用chip-on-board技術封裝在新型高熱導率複閤材料散熱闆上的散熱性能.
건립료대공솔발광이겁관(LED)기건적일충봉장결구병이용유한원분석연건대기진행료열분석,비교료채용불동재료작위LED심편열침적산열성능.최후분석료LED심편채용chip-on-board기술봉장재신형고열도솔복합재료산열판상적산열성능.
