功能材料
功能材料
공능재료
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
2008年
11期
1853-1855
,共3页
刘翠青%陈城钊%邱胜桦%吴燕丹%李平%余楚迎
劉翠青%陳城釗%邱勝樺%吳燕丹%李平%餘楚迎
류취청%진성쇠%구성화%오연단%리평%여초영
纳米晶硅薄膜%衬底温度%微结构特性%电学性能
納米晶硅薄膜%襯底溫度%微結構特性%電學性能
납미정규박막%츤저온도%미결구특성%전학성능
采用传统的射频等离子体增强化学气相沉积技术,在较高的工作气压130Pa和较高的射频功率70W下,在＞100℃的低温下,以0.14nm/s速率制备出优质的纳米晶硅薄膜.研究结果表明,薄膜晶化率和沉积速率与衬底温度有密切关系.当衬底温度＞100℃,薄膜由非晶相向晶相转化,随着衬底温度的进一步升高,薄膜晶化率增大,当温度为300℃时,薄膜的晶化率达82%,暗电导率为10-4·cm-1数量级,激活能为0.31eV.当薄膜晶化后,沉积速率随衬底温度升高而略有增加.
採用傳統的射頻等離子體增彊化學氣相沉積技術,在較高的工作氣壓130Pa和較高的射頻功率70W下,在＞100℃的低溫下,以0.14nm/s速率製備齣優質的納米晶硅薄膜.研究結果錶明,薄膜晶化率和沉積速率與襯底溫度有密切關繫.噹襯底溫度＞100℃,薄膜由非晶相嚮晶相轉化,隨著襯底溫度的進一步升高,薄膜晶化率增大,噹溫度為300℃時,薄膜的晶化率達82%,暗電導率為10-4·cm-1數量級,激活能為0.31eV.噹薄膜晶化後,沉積速率隨襯底溫度升高而略有增加.
채용전통적사빈등리자체증강화학기상침적기술,재교고적공작기압130Pa화교고적사빈공솔70W하,재＞100℃적저온하,이0.14nm/s속솔제비출우질적납미정규박막.연구결과표명,박막정화솔화침적속솔여츤저온도유밀절관계.당츤저온도＞100℃,박막유비정상향정상전화,수착츤저온도적진일보승고,박막정화솔증대,당온도위300℃시,박막적정화솔체82%,암전도솔위10-4·cm-1수량급,격활능위0.31eV.당박막정화후,침적속솔수츤저온도승고이략유증가.
