电沉积非晶态Ni-Cu-P合金工艺的研究
전침적비정태Ni-Cu-P합금공예적연구
Research on Amorphous Ni-Cu-P Alloy Plating
  • 万方数据
    电镀与环保 전도여배보
    ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
    2008年 6期 7-9 ,共3页

    陈海燕%朱有兰%舒畅%张增元

    진해연%주유란%서창%장증원

    电镀%非晶态%Ni-Cu-P合金镀层 電鍍%非晶態%Ni-Cu-P閤金鍍層
    전도%비정태%Ni-Cu-P합금도층
    在次磷酸型镀液中加入添加剂,采用不同的电流密度、镀液温度和pH值进行电沉积非晶态Ni-Cu-P合金镀层,并对镀层的形貌、结合力、孔隙率等性能进行比较,获得了最佳电镀工艺.结果表明:采用优化工艺,获得非晶态舍金镀层外观光亮、结合力强、耐蚀性好,工艺稳定性好,镀液分散能力好.
    재차린산형도액중가입첨가제,채용불동적전류밀도、도액온도화pH치진행전침적비정태Ni-Cu-P합금도층,병대도층적형모、결합력、공극솔등성능진행비교,획득료최가전도공예.결과표명:채용우화공예,획득비정태사금도층외관광량、결합력강、내식성호,공예은정성호,도액분산능력호.
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