CAJ | 학술논문

研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78％,验证了详细热模型的准确性.在此基础上,建立了FC-CBGA三热阻网络模型,它与详细热模型在加装冷板、热沉、强制对流等21类边界条件下的结温对比误差均小于4％.结果表明,该热阻网络模型具有边界条件独立性,结构更加简单,能快速准确地获取电子封装的结温与热阻,可完全替代详细热模型来分析电子系统的热流路径和热管理.
연구도장도자구책진렬(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)전자봉장적변계조건독립열조망락모형.의거열모형적연구로선도,채용삼유유한체적법,건립료상세열모형,소득열조여모의랭판실험결과대비적평균오차위3.78％,험증료상세열모형적준학성.재차기출상,건립료FC-CBGA삼열조망락모형,타여상세열모형재가장랭판、열침、강제대류등21류변계조건하적결온대비오차균소우4％.결과표명,해열조망락모형구유변계조건독립성,결구경가간단,능쾌속준학지획취전자봉장적결온여열조,가완전체대상세열모형래분석전자계통적열류로경화열관리.