电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2008年
1期
16-20
,共5页
倒装芯片%材料%可靠性%下填充
倒裝芯片%材料%可靠性%下填充
도장심편%재료%가고성%하전충
为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后,通常都要进行下填充.下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力.然而,仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点.为了克服这些缺点,人们研究出了一些新的材料和开发出了一些新的工艺.
為瞭增加在有機基闆上倒裝芯片安裝的可靠性,在芯片安裝後,通常都要進行下填充.下填充的目的是為瞭重新分配由于硅芯片和有機襯底間熱膨脹繫數失配產生的熱應力.然而,僅僅依靠填充樹脂毛細管流動的傳統下填充工藝存在一些缺點.為瞭剋服這些缺點,人們研究齣瞭一些新的材料和開髮齣瞭一些新的工藝.
위료증가재유궤기판상도장심편안장적가고성,재심편안장후,통상도요진행하전충.하전충적목적시위료중신분배유우규심편화유궤츤저간열팽창계수실배산생적열응력.연이,부부의고전충수지모세관류동적전통하전충공예존재일사결점.위료극복저사결점,인문연구출료일사신적재료화개발출료일사신적공예.
